[반도체실무과정] Fab Operation & Production

과정 정보
교육기간 1개월 차시 21H - 초급
교강사 정원 3,000명
교육비 62,370원 진도율 80%이상
환급비 우선지원기업 : 50,519원
대     기     업 : 44,906원
1000명 이상 : 22,453원
수료기준 중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)
강좌소개
1. 반도체 공장의 구조 및 내부 설비와 기기에 대해 이해하고 설명할 수 있다.
2. 반도체 제조 공정의 흐름 및 설비와 배치에 대해 이해할 수 있다.
3. 반도체 공장 내 각 부서별 직무와 필요 역량에 대해 이해할 수 있다.
4. 반도체 제조 시 품질경영과 품질보증기법에 대해 이해하고 적용할 수 있다.
5. 종합 반도체 기업 및 제조 전문회사와 유통회사 등의 현재 실태를 비교해 보고 반도체의 종류와 시장에 대해 이해할 수 있다.
6. 반도체 제조기술의 발달과 패러다임 변화에 대해 이해할 수 있다.
학습대상자
반도체 제조 공정 관련 직무 종사자
강좌목표
1. 반도체 공장의 구조 및 내부 설비와 기기에 대해 이해하고 설명할 수 있다.
2. 반도체 제조 공정의 흐름 및 설비와 배치에 대해 이해할 수 있다.
3. 반도체 공장 내 각 부서별 직무와 필요 역량에 대해 이해할 수 있다.
4. 반도체 제조 시 품질경영과 품질보증기법에 대해 이해하고 적용할 수 있다.
5. 종합 반도체 기업 및 제조 전문회사와 유통회사 등의 현재 실태를 비교해 보고 반도체의 종류와 시장에 대해 이해할 수 있다.
6. 반도체 제조기술의 발달과 패러다임 변화에 대해 이해할 수 있다.
교강사 소개
이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
내용전문가 소개
엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
학습목차
  • 1 반도체 산업의 특징 및 Fab 라인
  • 2 Fab 내부구조 및 작업공간과 공정 흐름
  • 3 Fab 제조 공정의 설비와 배치
  • 4 청정도 유지 및 관리
  • 5 수율 및 생산성 향상
  • 6 Wafer 및 lot 구분 관리와 Fab 라인 운영 Tool
  • 7 Wafer 계측/검사 및 Recipe/Product 관리
  • 8 작업자와 조직구조 및 Fab 직무 분류와 필요역량 (1)
  • 9 Fab 직무 분류와 필요역량 (2)
  • 10 Fab 장비 정지/재가동 절차 및 신규장비 인증과 생산규모
  • 11 반도체 원가 개선활동 및 Wafer의 가격 영향 요인
  • 12 Wafer Scrap과 PCM 및 저수율
  • 13 품질 관리 (1)
  • 14 품질 관리 (2) 및 품질 검사
  • 15 품질 관리 기법 7가지 도구 (1)
  • 16 품질 관리 기법 신 7가지 도구 (2)
  • 17 품질보증 (1) WLR
  • 18 품질보증 (2) PLR
  • 19 종합 반도체/Foundry/Fabless 비교 및 반도체 시장
  • 20 반도체 제조기술의 Break through
연계과정

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