반도체 입문과 공학 기초

과정 정보

교육기간	1개월	차시	19H - 입문
교강사	송복남	정원	3,000명
교육비	56,430원	진도율	80%이상
환급비	우선지원기업 : 45,708원 대     기     업 : 40,629원 1000명 이상 : 20,314원
수료기준	중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)

강좌소개

반도체 입문과 공학 기초 과정을 이해하고 설명할 수 있다.

학습대상자

반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

강좌목표

반도체 입문과 공학 기초 과정을 이해하고 설명할 수 있다.

교강사 소개

송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )

엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

정기권(퇴사)
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )

내용전문가 소개

BRIAN
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 )
총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )

학습목차

• 1 최초의 컴퓨터, ENIAC
• 2 쿨롱의 법칙과 진공관
• 3 휴대폰과 반도체
• 4 Digital 회로와 MOS transistor
• 5 전압, 전류 및 저항
• 6 회로패턴 형성의 원리
• 7 8대 공정과 플라즈마
• 8 최외각 전자와 도핑
• 9 실리콘웨이퍼와 반도체 제조원가
• 10 Technology, Design rule
• 11 반도체 칩 제조 과정 및 Wafer probing, PCM
• 12 Mask revision과 반도체 제품의 분류
• 13 메모리의 구조 및 DRAM 동작원리
• 14 Charge-sharing, DDR
• 15 NOR, NAND flash memory
• 16 MLC, 3D-NAND flash
• 17 IDM, Fabless & Foundry
• 18 반도체 산업구조 및 System LSI Design flow

연계과정

DRAM 구조와 동작 원리

반도체 입문과 공학 기초

반도체패키지(전공정)

반도체패키지(개요부터 신기술까지)

[반도체실무과정] Fab Operation & Production

3D프린팅을 위한 모델링 실무 라이노5 기초

PN junction 이해하기

3D프린팅 : 적층제조의 이해

[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정

반도체 Package 과정