[반도체실무과정] 8대공정 : 세정 및 박막 공정

과정 정보

교육기간	1개월	차시	17H - 입문
교강사		정원	3,000명
교육비	50,490원	진도율	80%이상
환급비	우선지원기업 : 40,896원 대     기     업 : 36,352원 1000명 이상 : 18,176원
수료기준	중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)

강좌소개

반도체 8대공정 중 세정 및 박막 공정에 대해 설명할 수 있다.

학습대상자

반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

강좌목표

반도체 8대공정 중 세정 및 박막 공정에 대해 설명할 수 있다.

교강사 소개

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )

엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

내용전문가 소개

엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

학습목차

• 1 Cleaning 과정 소개
• 2 Cleaning 공정의 목적 소개 및 오염의 종류와 영향
• 3 Cleaning의 방법 - 습식 세정
• 4 Cleaning의 방법 - 습식 세정 장치
• 5 Cleaning의 방법 - 건식 세정 (1)
• 6 Cleaning의 방법 - 건식 세정 (2) 및 세정 장치의 변천
• 7 Drying(건조) 공정의 이해
• 8 Cleaning 불량 사례와 공정실무
• 9 CVD 과정 소개
• 10 CVD의 용어
• 11 CVD의 정의 및 원리
• 12 CVD 방식의 종류와 장단점 (1)
• 13 CVD 방식의 종류와 장단점 (2)
• 14 CVD 막의 종류
• 15 MOCVD
• 16 CVD 불량 사례와 CVD 엔지니어의 직무

연계과정

[반도체실무과정] 8대공정 : 금속배선 및 평탄화 공정​

반도체 Package 과정

BJT와 MOS 이해하기

DRAM 구조와 동작 원리

CMOS Integration

반도체패키지(전공정)

반도체 공정기초 및 양산설비

반도체패키지(개요부터 신기술까지)

[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정

[반도체실무과정] 8대공정 SUMMARY