반도체 Package 과정

과정 정보

교육기간	1개월	차시	9H - 입문
교강사	엄중섭	정원	3,000명
교육비	26,730원	진도율	80%이상
환급비	우선지원기업 : 21,651원 대     기     업 : 19,245원 1000명 이상 : 9,622원
수료기준	중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)

강좌소개

반도체 Package 과정을 이해하고 설명할 수 있다.

학습대상자

반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

강좌목표

반도체 Package 과정을 이해하고 설명할 수 있다.

교강사 소개

엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

정기권(퇴사)
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )

내용전문가 소개

정기권
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 )
총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )
- 직업능력개발훈련교사 자격증

학습목차

• 1 Package 개론 (1)
• 2 Package 개론 (2)
• 3 Package 개론 (3)
• 4 Wafer Back Grinding 공정
• 5 Wafer Sawing 공정
• 6 Die Attach 공정
• 7 Wire Bonding 공정
• 8 Finish 공정

연계과정

[반도체실무과정] Fab Operation & Production

[반도체실무과정] 8대공정 : 금속배선 및 평탄화 공정​

PN junction 이해하기

반도체패키지(후공정)

[반도체실무과정] 8대공정 : 세정 및 박막 공정

반도체 Package 과정

3D프린팅 : 적층제조의 이해

DRAM 구조와 동작 원리

[반도체실무과정] 8대공정 : 불순물 주입 및 확산 공정

반도체 입문과 공학 기초