- 강좌소개
1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.
2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.
3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.
4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.
5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.
6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
- 학습대상자
- 1. 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자
- 강좌목표
1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.
2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.
3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.
4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.
5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.
6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.
- 교강사 소개
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이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 )
총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )
송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 )
총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )
- 내용전문가 소개
- 이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 )
총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )
- 학습목차
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1
몰드 공정(Molding) (1)
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2
몰드 공정(Molding) (2)
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3
몰드 공정(Molding) (3)
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4
몰드 공정(Molding) (4)
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5
마킹 공정(Marking) (1)
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6
마킹 공정(Marking) (2)
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7
SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1)
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8
SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2)
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9
SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3)
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10
SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4)
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11
패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1)
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12
패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2)
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13
패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3)
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14
Trimming & Forming 공정
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15
반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1)
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16
반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2)
- 연계과정