[반도체실무과정] 8대공정 : 금속배선 및 평탄화 공정​

과정 정보

교육기간	1개월	차시	17H - 입문
교강사	이혁	정원	3,000명
교육비	50,490원	진도율	80%이상
환급비	우선지원기업 : 40,896원 대     기     업 : 36,352원 1000명 이상 : 18,176원
수료기준	중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)

강좌소개

반도체 8대공정 중 금속배선 및 평탄화 공정에 대해 설명할 수 있다.

학습대상자

반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

강좌목표

반도체 8대공정 중 금속배선 및 평탄화 공정에 대해 설명할 수 있다.

교강사 소개

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

정기권(퇴사)
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )

송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )

내용전문가 소개

엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

학습목차

• 1 METAL 과정 개요와 CMOS Vertical 구조
• 2 METAL의 용어
• 3 METAL 공정의 정의
• 4 전극 및 배선 재료의 종류와 다층배선 공정 (1)
• 5 다층배선 공정 (2)
• 6 다층배선 공정 (3)
• 7 증착 방법에 따른 금속 공정
• 8 금속박막의 특성평가 항목과 METAL 불량 사례
• 9 CMOS 소개와 CMP 용어 정리
• 10 평탄화 공정 (1)
• 11 평탄화 공정 (2)
• 12 CMP 메카니즘과 금속 배선 공정
• 13 Cu 배선 공정
• 14 Cu 배선 공정과 불량 현상
• 15 Slurry
• 16 CMP 세정

연계과정

반도체 입문과 공학 기초

PN junction 이해하기

CMOS Integration

BJT와 MOS 이해하기

반도체 공정기초 및 양산설비

[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정

반도체 Package 과정

반도체패키지(후공정)

3D프린팅 : 적층제조의 이해

반도체패키지(전공정)