DRAM 구조와 동작 원리

과정 정보

교육기간	1개월	차시	17H - 초급
교강사	엄중섭	정원	3,000명
교육비	50,490원	진도율	80%이상
환급비	우선지원기업 : 40,896원 대     기     업 : 36,352원 1000명 이상 : 18,176원
수료기준	중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)

강좌소개

DRAM의 구조와 동작 원리를 알아보는 과정

학습대상자

'반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

강좌목표

1. DRAM의 구조를 설명할 수 있다. 2. DRAM의 동작 원리를 설명할 수 있다.

교강사 소개

엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )

내용전문가 소개

선우경
- 이화여자대학교 전자공학( 학사졸업 )
총 경력 : 8년 2개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 8 년 2 개월 )

학습목차

• 1 Memory introduction
• 2 DRAM Market & fabrication process
• 3 Basic concept(resistance/voltage)
• 4 Basic concept(MOS capacitor/transistor)
• 5 Basic fabrication process
• 6 CMOS process flow
• 7 DRAM cell
• 8 DRAM frontend process flow
• 9 DRAM backend process flow
• 10 DRAM 3D cell/Test
• 11 DRAM Package/component
• 12 DRAM core/Sense Amp.
• 13 DRAM refresh & timing
• 14 DRAM history & DDR
• 15 6F2 and BL structure
• 16 LPDDR/GDDR/HBM

연계과정

반도체 Package 과정

반도체패키지(후공정)

3D프린팅 : 적층제조의 이해

[반도체실무과정] Fab Operation & Production

DRAM 구조와 동작 원리

반도체 공정기초 및 양산설비

2020 반도체 트렌드

반도체패키지(전공정)

3D프린팅을 위한 모델링 실무 라이노5 기초

[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정