반도체패키지(전공정)

과정 정보

교육기간	1개월	차시	17H - 입문
교강사	이혁	정원	3,000명
교육비	50,490원	진도율	80%이상
환급비	우선지원기업 : 40,896원 대     기     업 : 36,352원 1000명 이상 : 18,176원
수료기준	중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)

강좌소개

반도체패키지 전공정에 대한 과정

학습대상자

반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

강좌목표

1. Wafer Backgrinding에 대해 설명할 수 있다.

2. Wafer Sawing에 대해 설명할 수 있다.

3. Die Bonding에 대해 설명할 수 있다.

4. Wire Bonding에 대해 설명할 수 있다.

 

교강사 소개

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

정기권(퇴사)
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )

엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

내용전문가 소개

김선환

총 경력 : 3년 1개월
- 영진전문대학교 조교수 ( 3 년 1 개월 )

학습목차

• 1 Wafer Backgrinding (1)
• 2 Wafer Backgrinding (2)
• 3 Wafer Backgrinding (3)
• 4 Wafer Backgrinding (4)
• 5 Wafer Sawing (1)
• 6 Wafer Sawing (2)
• 7 Die Bonding (1)
• 8 Die Bonding (2)
• 9 Die Bonding (3)
• 10 Die Bonding (4)
• 11 Wire Bonding (1)
• 12 Wire Bonding (2)
• 13 Wire Bonding (3)
• 14 Wire Bonding (4)
• 15 Wire Bonding (5)
• 16 Special Bonding

연계과정

반도체 입문과 공학 기초

PN junction 이해하기

3D프린팅 : 적층제조의 이해

반도체패키지(후공정)

반도체패키지(개요부터 신기술까지)

[반도체실무과정] 8대공정 : 세정 및 박막 공정

[반도체실무과정] 8대공정 SUMMARY

[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정

반도체패키지(전공정)

반도체 공정기초 및 양산설비