[반도체실무과정] 8대공정 SUMMARY

과정 정보

교육기간	1개월	차시	11H - 입문
교강사		정원	3,000명
교육비	32,670원	진도율	80%이상
환급비	우선지원기업 : 26,462원 대     기     업 : 23,522원 1000명 이상 : 11,761원
수료기준	중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)

강좌소개

반도체 전체 제조과정을 이해하고 설명할 수 있다.

학습대상자

반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

강좌목표

반도체 전체 제조과정을 이해하고 설명할 수 있다.

교강사 소개

엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

내용전문가 소개

엄중섭
1964-11-25
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

학습목차

• 1 제조과정의 Preview
• 2 Photolithography (1)
• 3 Photolithography (2)
• 4 Etching Process
• 5 CVD Process
• 6 Metal
• 7 Cleaning Process
• 8 Diffusion Process
• 9 CMP Process
• 10 Implant Process

연계과정

반도체패키지(전공정)

반도체패키지(개요부터 신기술까지)

[반도체실무과정] 8대공정 SUMMARY

2020 반도체 트렌드

[반도체실무과정] 8대공정 : 금속배선 및 평탄화 공정​

[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정

반도체패키지(후공정)

반도체 공정기초 및 양산설비

3D프린팅을 위한 모델링 실무 라이노5 기초

반도체 입문과 공학 기초