반도체패키지(후공정)

과정 정보

교육기간	1개월	차시	17H - 입문
교강사	이혁	정원	3,000명
교육비	71,060원	진도율	80%이상
환급비	우선지원기업 : 71,060원 대     기     업 : 0원 1000명 이상 : 0원
수료기준	중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)

강좌소개

1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.

2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.

3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.

4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.

5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.

6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.

학습대상자

1. 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

강좌목표

1. 몰드 공정(Molding)에 대해 설명할 수 있다.

2. 마킹 공정(Marking에 대해 설명할 수 있다.

3. SBA(Solder Ball Attach) 공정에 대해 설명할 수 있다.

4. 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting)에 대해 설명할 수 있다.

5. Trimming & Forming 공정에 대해 설명할 수 있다.

6. 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화에 대해 설명할 수 있다.

교강사 소개

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )

내용전문가 소개

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 )
총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

학습목차

• 1 몰드 공정(Molding) (1)
• 2 몰드 공정(Molding) (2)
• 3 몰드 공정(Molding) (3)
• 4 몰드 공정(Molding) (4)
• 5 마킹 공정(Marking) (1)
• 6 마킹 공정(Marking) (2)
• 7 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (1)
• 8 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (2)
• 9 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (3)
• 10 SBA(Solder Ball Attach) 공정 (4)
• 11 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (1)
• 12 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (2)
• 13 패키지 쏘잉 & 쏘팅 공정(Sawing & Sorting) (3)
• 14 Trimming & Forming 공정
• 15 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (1)
• 16 반도체 패키지 발전에 따른 공정 변화 (2)

연계과정

[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정

반도체 공정기초 및 양산설비

[반도체실무과정] 8대공정 : 불순물 주입 및 확산 공정

[반도체실무과정] 8대공정 SUMMARY

PN junction 이해하기

[반도체실무과정] Fab Operation & Production

반도체패키지(전공정)

반도체패키지(개요부터 신기술까지)

3D프린팅 : 적층제조의 이해

[반도체실무과정] 8대공정 : 금속배선 및 평탄화 공정​