[반도체실무과정] 8대공정 : 불순물 주입 및 확산 공정

과정 정보

교육기간	1개월	차시	17H - 입문
교강사		정원	3,000명
교육비	50,490원	진도율	80%이상
환급비	우선지원기업 : 50,490원 대     기     업 : 0원 1000명 이상 : 0원
수료기준	중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)

강좌소개

반도체 8대공정 중 불순물 주입 및 확산 공정에 대해 설명할 수 있다.

학습대상자

반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

강좌목표

반도체 8대공정 중 불순물 주입 및 확산 공정에 대해 설명할 수 있다.

교강사 소개

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )

엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

내용전문가 소개

엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

학습목차

• 1 CMOS 소개와 Implant 용어 정리
• 2 이온 주입의 개요
• 3 이온 주입에 의한 농도분포
• 4 Ion Implant Channeling
• 5 결함의 발생과 Annealing (1)
• 6 결함의 발생과 Annealing (2)
• 7 집적회로에의 응용
• 8 Process Evaluation & Technology Trend
• 9 Diffusion의 개요
• 10 산화공정 개요
• 11 Si/SiO₂ 계면과 산화막의 용도
• 12 산화 속도의 영향 요소와 SiO₂/Si 계면 전하
• 13 불순물의 재분포와 Oxide Quality 요구 조건
• 14 확산의 정의
• 15 ANNEAL
• 16 확산 공정의 측정, 평가 및 불량 유형

연계과정

반도체패키지(개요부터 신기술까지)

2020 반도체 트렌드

[반도체실무과정] 8대공정 : 세정 및 박막 공정

[반도체실무과정] 8대공정 SUMMARY

반도체패키지(후공정)

반도체 Package 과정

반도체패키지(전공정)

3D프린팅 : 적층제조의 이해

[반도체실무과정] Fab Operation & Production

반도체 공정기초 및 양산설비