[반도체실무과정] 8대공정 : 노광 및 식각 공정

과정 정보

교육기간	1개월	차시	20H - 입문
교강사	이혁	정원	3,000명
교육비	59,400원	진도율	80%이상
환급비	우선지원기업 : 59,400원 대     기     업 : 0원 1000명 이상 : 0원
수료기준	중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)

강좌소개

반도체 8대공정 중 노광 및 식각 공정에 대해 설명할 수 있다.

학습대상자

반도체 제조 공정 관련 직무 종사자

강좌목표

반도체 8대공정 중 노광 및 식각 공정에 대해 설명할 수 있다.

교강사 소개

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )

정기권(퇴사)
- 경남대학교 공과대학 기계설계학과( 학사졸업 ) 총 경력 : 25년 8개월
- 삼성 Package 개발팀 (반도체연) ( 25 년 8 개월 )

내용전문가 소개

엄중섭
총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

학습목차

• 1 Photo 공정의 개요
• 2 Track 구성/표면 처리/PR Spin Coating
• 3 Soft bake/Alignment/Exposure
• 4 PEB/Development/Hard bake/ADI 검사
• 5 Resolution과 DOF/NA/광원과 파장
• 6 Resolution 향상 방안 및 EUV/DPT/Q PT
• 7 PSM/OPC
• 8 Photo 현장 실무
• 9 Photo 불량 사례 (1)
• 10 Photo 불량 사례 (2)
• 11 Etch 과정 개요와 Transister/CMOS Vertical 구조
• 12 Etch 공정의 정의와 용어
• 13 Etch 공정의 목적과 플라즈마의 개념
• 14 플라즈마의 생성과 특징
• 15 플라즈마의 종류와 응용, Dry Etch의 원리
• 16 Dry 식각 방식의 이해와 요구사항
• 17 Dry Etch 장비의 구조
• 18 건식 식각 공정
• 19 습식 식각 공정
• 20 Etch 불량 사례와 Etch 엔지니어 실무

연계과정

반도체 입문과 공학 기초

DRAM 구조와 동작 원리

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