반도체패키지(개요부터 신기술까지)

과정 정보

교육기간	1개월	차시	17H - 입문
교강사		정원	3,000명
교육비	71,060원	진도율	80%이상
환급비	우선지원기업 : 71,060원 대     기     업 : 0원 1000명 이상 : 0원
수료기준	중간평가 30% 시험 70% (가중평균 60점이상)

강좌소개

1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.

2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.

3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.

학습대상자

1. 반도체 개발 공정 관련 직무 종사자

강좌목표

1. 반도체패키지 로드맵을 통한 기술 흐름을 이해하고 요소 기술들을 설명할 수 있다.

2. 반도체패키지 분류부터 디자인, 패키지 레벨, 개발 방향을 설명할 수 있다.

3. 2, 3차 레벨 패키지와 3D-TSV 패키지를 설명할 수 있다.

교강사 소개

엄중섭

총 경력 : 27년 2개월
- 삼성전자주식회사 ( 27 년 1 개월 )

송복남
- 서울대학교 전자공학( 석사졸업 ) 총 경력 : 17년 10개월
- 에스케이하이닉스 주식회사 ( 9 년 8 개월 )
- (주)윙코 ( 8 년 1 개월 )

이혁
- 한국과학기술원 기계공학과( 박사졸업 ) 총 경력 : 4년 6개월
- 하나마이크론㈜ ( 4 년 5 개월 )

내용전문가 소개

김구성
총 경력 : 29년 0개월
- 삼성전자 주식회사 ( 17 년 6 개월 )
- 강남대학교 ( 13 년 6 개월 )

학습목차

• 1 Semiconductor Package
• 2 Classification (1)
• 3 Classification (2)
• 4 Design and Simulation
• 5 0 Level Package
• 6 1st Level Package
• 7 2nd Level Package
• 8 More Moore
• 9 More Than Moore
• 10 System Moore
• 11 Application 2.1D Package
• 12 Application 2.5D Package
• 13 3D Integration
• 14 3D Stack Process
• 15 3D Unit Process
• 16 Application 3D Package

연계과정

PN junction 이해하기

[반도체실무과정] Fab Operation & Production

[반도체실무과정] 8대공정 : 세정 및 박막 공정

2020 반도체 트렌드

CMOS Integration

반도체 Package 과정

[반도체실무과정] 8대공정 : 금속배선 및 평탄화 공정​

[반도체실무과정] 8대공정 : 불순물 주입 및 확산 공정

3D프린팅 : 적층제조의 이해

반도체패키지(전공정)